郑州自动化电镀铜设备制造商

时间:2024年03月28日 来源:

电镀铜是一种非接触式的铜电极制备工艺,有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板PCB等行业应用成熟,亦可用于晶硅电池金属化环节,其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线,进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势明显,较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比,有望替代高银耗的丝网印刷技术,进一步提高电池效率和降低银浆成本,助力HJT和XBC电池降本增效和规模化发展 光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片重力夹具等方式。郑州自动化电镀铜设备制造商

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铜电镀与传统丝网印刷的差异主要在TCO膜制备工序之后,前两道的工艺制绒与PVD溅射未变:传统异质结产线在TCO膜制备之后采用银浆印刷和烧结,而铜电镀则把银浆丝网印刷替换成制备铜栅线的图形化和金属化两大工序。图形化工艺:PVD(物理的气相沉积法)设备在硅片TCO表面溅射一层100nm的铜种子层,使用石蜡或油墨印刷机(掩膜一体机)的湿膜法制作掩膜/喷涂感光胶,印刷、烘干后经过曝光机曝光处理后,将感光胶或光刻胶上的图形显影。金属化工艺:特定图形的铜沉积(电镀铜),然后使用不同的抗氧化方法进行处理(电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层),除去之前的掩膜/感光胶,刻蚀去除多余铜种子层,避免电镀铜在种子层腐蚀过程中引入缺陷,露出原本的TCO,其后再进行表面处理,至此形成完整的铜电镀工序。整个过程使用的主要设备是电镀设备。合肥光伏电池电镀铜丝网印刷 光伏电镀铜设计的导电方式主要有模具挂架式方式。

电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电镀等,其中垂直电镀主要有垂直升降式电镀和垂直连续式电镀,当前多种技术路线并行,如何提升电镀产能和质量性能、降低碎片率将是电池片电镀机提升和改善的方向,伴随电镀工艺精简优化,电镀铜技术有望于2024年逐步明确技术选型。垂直电镀:挂镀,夹具夹住待镀电池垂直插入电镀槽进行电镀。垂直连续式电镀较垂直升降式电镀的产能有所提高,垂直连续电镀设备目前正在制造第三代设备,将拥有产能规模大(8000片/小时以上)、破片率低(小于0.1%)、均匀性好、高效节能、清洁环保等优势。水平电镀:在电镀槽内通过滚轮水平传输待镀电池,滚轮导电使种子层形成电镀系统阴极,在通电及水平传输中实现电镀。

光伏电镀铜装备插片式电镀:将待镀电池设置在阴极导电支架上,向下插入使一个导电支撑单元位于相邻两个阳极板组件之间以实现电镀。根据相关描述,该设备可实现双面电镀,单线可做到14000整片/小时,破片率<0.02%,提高了装置产能和电镀质量,降低了不良率,结构合理、占地面积小。此外,根据相关技术通过将电池片设置在导电支撑单元上,移动阴极导电花篮使导电支撑单元在多个阳极单元的阳极板组件间移动以实现电镀;该电镀装置产能可达24000整片/小时,电镀均匀性更好,提高了电镀质量,减少了碎片风险电镀铜工艺流程,图形化和金属化为重点心。

电镀铜设备工序包括种子层制备、图形化、电镀三大环节,涌现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型,各环节技术方案包括(1)种子层:设备主要采用 PVD,主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用;(2)图形化:感光材料 分为干膜和油墨,主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽;(3)电镀:主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜具有高硬度和高韧性,可以增强金属的硬度和耐磨性。苏州电镀铜设备报价

电镀铜工艺图形化:光刻路线和激光路线并行。郑州自动化电镀铜设备制造商

电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中,掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护不需要被电镀的区域,感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上,主要技术有LDI激光直写光刻(无需掩膜)、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等;其中无需掩膜的LDI激光直写光刻技术应用潜力较大,激光开槽在BC类电池上已有量产应用,整体看图形化技术路线有望逐步明确和定型。郑州自动化电镀铜设备制造商

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