郑州HDI线路板

激光钻孔的优点： 1、激光打孔速度快,效率高,经济效益好； 2、激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。 3、激光打孔无工具损耗。 4、激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。 5、激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。 6、激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。 激光钻孔在HDI PCB电路板的制造中有差举足轻重的作用，激光钻孔的发展也对HDI PCB电路板的制造提高效率、品质等方面有着不可磨灭的贡献。一般来说衡量一家HDI PCB电路板工厂的实力，主要是看激光钻孔的能力。郑州HDI线路板

HDI（高密度互联）PCB电路板的生产工艺流程： HDI PCB电路板的制造工艺相对于多层PCB电路板来说只是多了压合的次数镭射次数，HDI板的工艺流程为：开料 -->内层图形 -->蚀刻-->内层AOI -->压合 -->钻埋孔-->沉铜-->电镀-->次外层线路-->蚀刻-->AOI-->压合（1次积层）-->镭射钻孔-->填孔电镀-->线路-->蚀刻-->AOI（2阶板需要2次积层，以此类推）-->阻焊-->固化-->文字-->固化-->表面处理（OSP除外）-->外形加工-->清洗干燥-->测试-->FQC检验-->包装-->成品。 HDI PCB电路板常见工艺： 1阶HDI 1+N+1（N为偶数且大于等于2）； 2阶HDI 2+N+2（N为偶数且大于等于2）； 3阶HDI 3+N+4（N为偶数且大于等于2）； 4阶HDI 4+N+4（N为偶数且大于等于2）； 任意层HDI ELIC。PCB8元打样

判断PCB电路板的好坏的方法： 从外观上分辨出电路板的好坏，一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。 线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

质量的PCB线路板需要符合以下几点要求： 1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求; 2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路; 3、受高温铜皮不容易脱落; 4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了; 5、没有额外的电磁辐射; 6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内; 7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 8、表面的力学性能要符合安装要求;

HDI线路板填孔凹陷值（Dimple） 品质的检测： 目前对于盲孔填铜电镀的 Dimple 检测国内制造工厂都是对填孔板取制切片进行分析，此种检测只能应用抽样的原理去做推测到板内的 Dimple 情况，对 Panel 内整体填铜分布情 况无法量化分析。针对此问题，业内已有自动光学检测设备制造商开发出了用于填孔 Dimple 定量检测，即 3D 填铜深度检查机。目前一些 HDI 制造厂已有运用 3D 填铜深度检查机对盲孔填铜 Dimple 进行定量分析检查。 3D 填铜深度检查机的开发运用，可为我们定量研究盲孔填铜的 Dimple 大小与 Dimple 区域分布提供精确的数据分析。可精确的检查分析出 Panel 内各点盲孔填铜的状况，为我们层别分析 Dimple 形成的原因，可作为制作参数的精确修正依据，3D 填铜深度检查机的应用，将会促使盲孔填铜工艺的快速发展，也会使HDI板的品质更上一个台阶。PCB8元打样

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