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电容阻抗计算公式为：Xc=1/2*3.14fC；计算得：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=-32+24j. 拓展资料：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗，用z表示，单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下，z越大则I越小，阻抗对电流有限制的作用。在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。郑州HDI线路板

中国HDI板市场现状：需求巨大，有效供给远远不足 PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为70%、15%、15%。目前的手机已经90%采用HDI板，根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国手机用HDI板的市场需求在550万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10%，则中国HDI市场需求将超过600万平方米。供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、上海美维、汕头超声、名幸电子、敬鹏(苏州)电子、上海展华电子等，据有关的统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样，国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米，这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢?实际上恰恰相反，国内HDI板的需求远远得不到有效满足。大连HDI线路板

HDI（高密度互联）线路板的概述 HDI（HDI是High Density Interconnector缩写）PCB电路板，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。 HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil. 电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。

激光钻孔的优点： 1、激光打孔速度快,效率高,经济效益好； 2、激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。 3、激光打孔无工具损耗。 4、激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。 5、激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。 6、激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。 激光钻孔在HDI PCB电路板的制造中有差举足轻重的作用，激光钻孔的发展也对HDI PCB电路板的制造提高效率、品质等方面有着不可磨灭的贡献。一般来说衡量一家HDI PCB电路板工厂的实力，主要是看激光钻孔的能力。

HDI线路板填孔凹陷值（Dimple） 品质的检测： 目前对于盲孔填铜电镀的 Dimple 检测国内制造工厂都是对填孔板取制切片进行分析，此种检测只能应用抽样的原理去做推测到板内的 Dimple 情况，对 Panel 内整体填铜分布情 况无法量化分析。针对此问题，业内已有自动光学检测设备制造商开发出了用于填孔 Dimple 定量检测，即 3D 填铜深度检查机。目前一些 HDI 制造厂已有运用 3D 填铜深度检查机对盲孔填铜 Dimple 进行定量分析检查。 3D 填铜深度检查机的开发运用，可为我们定量研究盲孔填铜的 Dimple 大小与 Dimple 区域分布提供精确的数据分析。可精确的检查分析出 Panel 内各点盲孔填铜的状况，为我们层别分析 Dimple 形成的原因，可作为制作参数的精确修正依据，3D 填铜深度检查机的应用，将会促使盲孔填铜工艺的快速发展，也会使HDI板的品质更上一个台阶。深圳HDI线路板

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在2018年电子信息制造业主要四个细分领域增加值同比增速中，电子元器件以14.5%的增速稳居前列，电子元件及电子**材料制造业以13.2%的增速，与通信设备制造业13.8%相差不大，并远高于计算机制造业的9.5%。中国[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]行业协会秘书长古群表示 5G 时代下[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]产业面临的机遇与挑战。认为，在当前不稳定的国际贸易关系局势下，通过 2018—2019 年中国电子元件行业发展情况可以看到，被美国加征关税的[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]产品的出口额占电子元件出口总额的比重*为 10％。高尔基曾经说过“科学是一种强大的智慧的力量，它致力于破除禁锢着我的神秘的桎梏。”科技是***生成力，同时也是破开一切障碍的动力。元器件是通过类似有限责任公司企业的双手创造的，就可以通过我们的双手进行掌控。利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动加工产品智能化升级。信息消费5G先行,完善信息服务基础建设:信息消费是居民、**对信息产品和服务的使用,包含产品和服务两大类,产品包括手机、电脑、平板、智能电视和VR/AR等。郑州HDI线路板

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